Şirket mikron teknolojiye dünyanın ilk 176 katmanlı flash belleğinin teslimatlarının başladığını duyurdu 3D NAND. Üreticiye göre, gelişmiş mimarinin kullanımı, yalnızca depolama yoğunluğunu değil aynı zamanda performansı da önemli ölçüde artıran "radikal bir atılım" yapmayı mümkün kıldı. Yeni bellek, veri merkezleri, akıllı çevre birimleri ve mobil cihazlar için depolamada uygulamalar bulacaktır.
Yenilik, 3D NAND'ın beşinci nesli ve RG (yedek kapı) mimarisinin ikinci neslinde, piyasada mevcut gelişmeler arasında teknolojik olarak en gelişmiş olanıdır. Micron tarafından üretilen önceki nesil 3D NAND ile karşılaştırıldığında, okuma ve yazma gecikmeleri %35'ten fazla azaltıldı. Diğer bir avantaj ise kompakt tasarımdır – 176 katmanlı bellek kalıbı, sınıfının en iyisi rakip tekliflerden yaklaşık %30 daha küçüktür ve yeni belleği küçük bir form faktörünün önemli olduğu uygulamalar için ideal hale getirir.
Micron'un beşinci nesil 3D NAND'ı, Open NAND Flash Arayüzü (ONFI) veri yolu üzerinden saniyede 1600 milyon aktarım (MT/sn) gibi endüstri lideri bir veri aktarım hızına sahiptir ve bu, 33 MT/sn'den %1200 daha hızlıdır. Önceki nesillerin 96 katmanlı ve 128 katmanlı 3D NAND Micron bellekleri.
Micron, yeni belleğin benimsenmesini hızlandırmak için sektör temsilcileriyle birlikte çalışıyor. Micron'un 176 katmanlı üç seviyeli 3D NAND belleği, Micron'un Singapur fabrikasında seri üretimdedir ve artık Crucial'ın tüketici katı hal sürücüleri de dahil olmak üzere müşterilerin kullanımına sunulmuştur. Şirket, 2021 takvim yılı boyunca bu teknolojiye dayalı ek yeni ürünler tanıtacak.
Ayrıca okuyun:
- Sony yeni Airpeak drone projesini duyurdu
- Mobil steadicam satışları - FeiyuTech AK2000С Ukrayna'da başladı