Mikron sektörün ilk 3 katmanlı 232D NAND bellek cihazını duyurdu. Şirket, yeni 232 katmanlı 3D NAND ürünlerini katı hal sürücüler de dahil olmak üzere çeşitli cihazlar için kullanmayı planlıyor ve 2022'nin sonlarında bu tür yongaların üretimini artırmayı planlıyor.
Micron'un 232 katmanlı 3D NAND cihazı, 3D TLC mimarisine sahiptir ve 1 TB (128 GB) doğrudan depolama kapasitesine sahiptir. Çip, Micron'un CMOS under array (CuA) mimarisine dayalıdır ve birbirinin üzerine iki 3D NAND dizisi oluşturmak için bir NAND satır istifleme yöntemi kullanır.
232 katmanlı NAND ile birleştirilen CuA tasarımı, üretim maliyetlerini düşürmeyi vaat eden ve Micron'un cihazları bu yongalarla daha agresif bir şekilde fiyatlandırmasına veya sadece marjlarını artırmasına olanak tanıyan Micron'un 3TB 1D TLC NAND bellek yongasının boyutunu önemli ölçüde azaltacaktır.
Micron, yeni 232L 3D TLC NAND IC'de yer alan G/Ç hızlarını veya uçak sayısını açıklamadı, ancak yeni belleğin mevcut 3D NAND cihazlarına kıyasla daha yüksek performans sunacağını ve bunun özellikle yeni nesil için yararlı olacağını ima etti. PCIe 5.0 arayüzlü katı hal sürücüler
Katı hal sürücülerinden bahseden Micron'un teknoloji ve ürünlerden sorumlu başkan yardımcısı Scott DeBoer, şirketin yeni bellek türü için uygun desteği sağlamak için tescilli ve üçüncü taraf NAND denetleyici geliştiricileriyle yakın bir şekilde çalıştığını söyledi.
Micron, 232 katmanlı 3D TLC NAND'ın diğer avantajlarının yanı sıra, önceki nesil düğümlere kıyasla güç tüketiminden bahsetti; bu, Micron'un geçmişte mobil uygulamalara odaklanması ve ilgili cihaz üreticileriyle ilişkileri göz önüne alındığında başka bir avantaj olacaktır.
Micron'un 232'nin sonlarında 3 katmanlı 2022D TLC NAND cihazlarının üretimine başlayacağını düşünürsek, yeni belleğe sahip SSD'lerin 2023'te karşımıza çıkmasını bekleyebiliriz.
Ukrayna'nın Rus işgalcilerine karşı savaşmasına yardım edebilirsiniz. Bunu yapmanın en iyi yolu, Ukrayna Silahlı Kuvvetlerine bağış yapmaktır. Hayat kurtarmak veya resmi sayfa aracılığıyla NBU.
Ayrıca okuyun:
- Ukrayna'da ehliyet alma prosedürü basitleştirildi
- IBM, 4000 qubit kuantum işlemci oluşturma planlarını açıkladı