TSMC ve arasındaki ortaklık Apple Mac'in 5 nm tek çipli M1 sistemlerine geçişi de dahil olmak üzere birçok atılıma izin veren daha verimli mikro devreler oluşturmak. Ancak yakın gelecekte 3nm yonga kullanan akıllı telefonlar ve ardından 2nm yongalar çıkacak. Yeni rapor, bu geçişi hızlandırmak için TSMC ve Apple güçlerini birleştirdi.
TSMC şu anda, öncelikle Intel'in gelişmiş çip siparişlerini karşılamak için Çin'in Xinzhou yakınlarındaki Baoshan'da ayrı 3nm üretim tesisleri kuruyor. Ancak daha ilginç olan şu ki, Apple Tayvanlı devin gelişmiş silikon işlemcilerin gelişiminin sınırlarını zorlamasına yardımcı oluyor - her şeyden önce, 2 nm teknolojik sürece hakim olma alanındaki araştırma ve geliştirme hakkında konuşuyoruz.
Görünüşe göre, hem TSMC hem de Apple 2 nm standartlarına uygun olarak mümkün olan en hızlı seri mikro devre üretimi için birlikte çalışın. Ayrıca, TSMC'nin, yalnızca 2 nm çiplerin üretimi için tasarlanan işletmenin inşası için sitenin ilk hazırlıklarına şimdiden başladığı bildiriliyor. Ve Baoshan'daki işletme, yeni teknolojiyi test etmek ve çalıştırmak için kullanılacak. Daha önce TSMC'nin 2nm çipler için sipariş aldığı bildirilmişti. Müşterilerin isimleri belirtilmemiş olsa da, şu anda en azından biliniyor. Apple.
Ayrıca bildiriliyor ki Apple TSMC'den 3 nm standartlarına uygun olarak üretilen ilk test yongaları test grubunu şimdiden aldı. Ancak bu yıl 3nm çipli bir iPhone, iPad veya Mac beklememelisiniz. Tahminlere göre, 2021'de TSMC'nin 80nm çip baskısının %5'inin özel olması gerekecek Apple. Ayrıca, gelecekteki A15 Bionic tek kristal sistemi, biraz daha gelişmiş N5P standartlarına göre (5 nm ile iyileştirilmiş) yapılacak.
TSMC'nin 2022'de 3nm çiplerin seri üretimine başlaması bekleniyor ve 2nm kristallerin test baskısı 2023'e kadar planlanmadı, bu nedenle 2024'ten önce seri üretim beklememek daha iyi.
Ayrıca okuyun:
Yorum bırak